通用技术 高一 选择题 标准 电子控制系统的安装与焊接 — 通用技术选择题 地质社版·通用技术 第五章 电子控制系统的设计与制作 AI 生成 · 审校中 题目 在电子控制系统电路板的焊接过程中，若发现某个焊点出现焊锡过多、表面粗糙无光泽、焊锡未完全熔化堆积成团的现象，则该焊点属于下列哪种缺陷，其最可能的原因是什么？A. 虚焊，原因是焊接时间过长，焊锡全部氧化 B. 堆焊，原因是送锡过多且烙铁温度不足或加热不充分 C. 桥接（连焊），原因是相邻焊盘间距过大 D. 焊盘脱落，原因是焊锡流动性太好 登录后查看答案与解析 用此考点生成试卷 更多通用技术选择题